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電路板維修過程中的幾個問題

來源:昌昇自動化時間:2021-09-07

 

電路板維修過程中的幾個問題



一、帶程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外線才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。電路板維修廠家介紹:因製作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序)。所以要盡可能給以備份。
2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用〈測試儀〉進行VIquxiansaomiaohou,shifoujiupohuailechengxu,haiweiyoudinglun。jinguanruci,tongrenmenzaiyudaozhezhongqingkuangshi,haishixiaoxinweimiao。bizhezengjingzuoguoduocishiyan,kenengdadeyuanyinshi:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
3、對於電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

電路板維修過程中的幾個問題

二、複位電路

1、待修電路板上有大規模集成電路時,應注意複位問題
2、在測試前最好裝回設備上,反複開,關機器試一試,以及多按幾次複位鍵

三、功能與參數測試

1、〈測試儀〉對器件的檢測,僅能反應出截至區,放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等
2、同理對TTL數字芯片而言,也隻能知道有高低電平的輸出變化,而無法查出它的上升與下降沿的速度

四、晶體振蕩器

1、電路板維修廠家介紹通常隻能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則隻能采用代換法了
2、晶振常見故障有:a、內部漏電,b、內部開路,c、變質頻偏,d、外圍相連電容漏電。這裏漏電現象,用〈測試儀〉的VI曲線應能測出
3、整板測試時可采用兩種判斷方法:a、測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過,b、除晶振外沒找到其它故障點
4、晶振常見有2種:a、兩腳,b、四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路

五、故障現象的分布

1、電路板故障部位的不完全統計:
1)芯片損壞30%
2)分立元件損壞30%
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%
4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)
2、由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的聯線,找不到原程序,此板修好的可能性就不大了。

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